会议简介

中国机械工程学会半导体装备分会是我国半导体装备技术领域的全国性学术组织，于2025年6月获批成立。产学研合作是助力半导体装备技术突破、人才培养与产业发展的重要途径。

「半导体装备产学研合作论坛」是分会重点打造的产学研合作对接活动，每年举办一次，旨在推动企业与院校的产学研实效对接，打通技术落地应用链路。

兹定于2026年11月23日-25日在厦门举办「第一届半导体装备产学研合作论坛」。本领域行业领军专家及企业技术负责人将应邀分享产学研合作优秀案例、发布企业技术需求、院校最新科技成果。

会议内容

会议日程

2026年11月23日

2026年11月24日

2026年11月25日

参会对象

• 半导体装备领域企业技术负责人及工程师，全国预计300人
• 高校及科研院所专家学者，全国预计200人
• 半导体装备相关机构代表，全国预计100人

费用标准

注册征文

论坛以「企业发布需求，院校揭榜攻关」「院校发布成果，企业转化应用」两种形式进行重点企业与科研院校的产学研合作对接。

企业技术需求和院校科技成果信息征集：请下载附件1《企业技术需求信息表（样表）》和附件2《院校科技成果信息表（样表）》填写，截止时间为2026年9月30日。

会议网站：https://meeting.cmes.org?mid=496&sid=1985

会议注册：董巧梅 13588749435

企业技术需求发布：申慧敏 13671671391

院校科技成果展示：傅阳 13675874304

会场会务：侯晓琛 13806027671；黄博林 18359756238

住宿交通餐饮及参观：黄博林 18359756238；周丽君 13559203280

产业简报

核心趋势：半导体装备产学研合作正从松散对接走向常态化、机制化。中国机械工程学会半导体装备分会于2025年6月获批成立，首届论坛即聚焦「企业发布需求、院校揭榜攻关」与「院校发布成果、企业转化应用」双向通道，标志着行业组织开始系统性地搭建技术研发—成果转化—产业应用的闭环。

关键技术方向：论坛覆盖衬底材料制造装备、晶圆制造装备、量测装备、封装与测试装备、零部件与材料五大方向。这些环节正是当前国产半导体装备补链强链的核心瓶颈，也是院校科研成果与企业技术需求匹配度最高的领域。

政策驱动因素：国家「十五五」规划将集成电路装备列为科技自立自强的重点方向，产学研深度融合是政策明确鼓励的路径。学会牵头举办论坛，有助于将政策引导转化为具体的校企合作项目。

产学研生态：本论坛由全国性学术组织主办，华侨大学承办，厦门大学、厦门理工学院协办，形成学会—高校—地方院校的协同网络。厦门作为东南沿海集成电路产业集聚区，具备承接装备验证与产业化的区位优势。

企业行动建议：企业应利用论坛的技术需求发布环节，将真实产线难题转化为可揭榜的课题；同时关注院校科技成果展示，提前锁定具有转化潜力的技术团队。建议在9月30日前完成需求与成果信息填报，以便进入对接匹配流程。

研究现状与行业领域：半导体装备产学研合作论坛尚属首届，但分会已明确每年举办一次，未来有望成为该领域对接合作的重要平台。可应用行业包括集成电路制造、先进封装、化合物半导体、MEMS传感器、功率器件等。

知名机构与企业：主办方中国机械工程学会在机械工程领域具有广泛影响力，承办方华侨大学在半导体相关学科有布局，协办方厦门大学和厦门理工学院地处产业前沿。参会企业预计涵盖国内主要半导体装备厂商及材料零部件供应商。

招聘与就业机会：论坛聚集企业技术负责人与院校专家，参会工程师和研究生可直接了解企业技术岗位需求，企业也可通过成果展示环节接触潜在研发人才，形成人才与项目的双重对接。

会议简评

推荐指数 : 8

🎤 聆听行业领军专家及企业技术负责人分享产学研合作优秀案例，把握半导体装备领域最新实践。

📊 了解衬底材料、晶圆制造、量测、封装测试、零部件与材料等方向的前沿技术需求与成果。

🤝 参与产学研合作分组对接洽谈，与重点企业及科研院校面对面交流，拓展合作人脉。

📈 获取企业技术需求发布与院校科技成果展示的一手信息，寻找技术转化与攻关机会。

🚀 紧扣「十五五」半导体装备自主可控战略，抢占产学研合作先机。