信息科学 报名中 会议编号: huiyi-2026-5382 推荐指数: 9 查看雷达分析结果

2026年第20届半导体与集成技术会议

会议时间

2026年10月09日 - 2026年10月11日

会议地点

预计规模

1000人

会议简介

第二十届半导体与集成技术会议(第二轮)由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所共同主办,山东大学承办,将于2026年10月9-11日在山东省青岛市召开。

会议深度聚焦我国半导体与集成技术领域前沿科技进展,开展高水平学术研讨与经验交流,积极推进国产半导体仪器设备的行业应用,旨在推动半导体领域学科发展、技术创新与产业升级,为我国半导体与集成电路产业高质量持续发展注入创新活力与动力。

大会由中国科学院半导体研究所郑婉华院士担任大会主席,李树深院士、郝跃院士担任大会共同主席,施毅院士、陈小龙院士、孙洪波院士以及沈波教授、赵元富研究员、陈云霁研究员、徐现刚教授等知名学者将做大会特邀报告,预期1000人参会。

会议期间特别设置青岛产学研座谈会,邀请行业顶尖专家、龙头企业齐聚青岛,围绕打造北方集成电路产业新高地进行深入研讨,并为青岛市发展集成电路产业积极建言献策。

专家介绍

郑

郑婉华

大会主席

中国科学院半导体研究所

半导体光电子

中国科学院院士

李

李树深

大会共同主席

中国科学院半导体研究所

半导体物理

中国科学院院士

郝

郝跃

大会共同主席

西安电子科技大学

微电子学

中国科学院院士

施

施毅

大会邀请报告人

南京大学

半导体器件与集成

中国科学院院士

陈

陈小龙

大会邀请报告人

中国科学院物理研究所

半导体材料

中国科学院院士

孙

孙洪波

大会邀请报告人

清华大学

激光与光电子

中国科学院院士

沈

沈波

大会邀请报告人

北京大学

宽禁带半导体

教授

赵

赵元富

大会邀请报告人

中国航天科技集团有限公司第九研究院

航天集成电路

研究员

陈

陈云霁

大会邀请报告人

中国科学院计算技术研究所

智能芯片与计算

研究员

徐

徐现刚

大会邀请报告人

山东大学

晶体材料与器件

教授

会议内容

1

半导体材料及物理

2

半导体光电器件及集成

3

半导体功率器件及集成

4

半导体能源器件与应用

5

半导体新型逻辑与存储器件

6

集成电路技术与工艺

7

半导体微纳机电器件与系统

8

半导体芯片设计与仿真

9

半导体人工智能及交叉

10

半导体智能制造

11

青年人才沙龙暨托举论坛

会议日程

2026年10月9日

注册报到、青年人才沙龙暨托举论坛

2026年10月10日上午

大会报告

2026年10月10日下午

分会报告、青岛集成电路产学研座谈会及调研活动

2026年10月11日

分会报告、离会

参会对象

  • 半导体与集成电路领域高校及科研院所研究人员,全国预计3000人
  • 半导体材料、器件、芯片设计与制造企业技术与管理人员,全国预计2000人
  • 集成电路相关专业研究生及青年学者,全国预计1500人
  • 半导体仪器设备及EDA工具厂商代表,全国预计500人
  • 政府及产业园区集成电路产业招商与管理人员,全国预计300人

费用标准

学生会员(9月16日0:00前)
(2026-09-15)

¥1100

学生非会员(9月16日0:00前)
(2026-09-15)

¥1200

普通会员(9月16日0:00前)
(2026-09-15)

¥1800

非会员(9月16日0:00前)
(2026-09-15)

¥2000

学生会员(9月16日-10月9日0:00前)

¥1300

学生非会员(9月16日-10月9日0:00前)

¥1400

普通会员(9月16日-10月9日0:00前)

¥2000

非会员(9月16日-10月9日0:00前)

¥2200

学生会员(现场票)

¥1500

学生非会员(现场票)

¥1600

普通会员(现场票)

¥2200

非会员(现场票)

¥2400

注册征文

凡与会议专题相关、未在国内外学术刊物或会议上发表过的研究工作均可投稿。论文要反映国内外最新研究进展和成果,主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位。会议投稿只接受论文摘要,具体格式请参照会议网站的摘要模板。

论文摘要电子版请发送至会议论文摘要接收邮箱20thnsitc@semi.ac.cn,邮件主题请按照专题-论文题目-姓名-单位格式进行标注(如专题2-半导体光电器件及集成-张三-山东大学),收到电子回函表示收稿确认。

摘要投稿截止时间:2026年9月15日。

报名方式:可通过手机端报名二维码或PC端报名网站链接进行注册报名,会议现场注册接受现金支付、支付宝支付、微信支付、刷卡支付(信用卡/借记卡,含公务卡)。

早鸟注册截止时间:2026年9月15日。

酒店预定方式:可联系各酒店订房联系人进行预订。

产业简报

2026年半导体与集成技术行业发展趋势简报

核心趋势:半导体与集成技术正朝着后摩尔时代的多路径演进,包括先进制程、异质集成、三维堆叠、宽禁带半导体和智能计算芯片等方向。国家「十五五」规划将集成电路列为重点攻关领域,强调自主可控与产业链安全,为行业注入强劲政策动力。

关键技术方向:半导体材料及物理、光电器件及集成、功率器件及集成、能源器件与应用、新型逻辑与存储器件、集成电路技术与工艺、微纳机电器件与系统、芯片设计与仿真、半导体人工智能及交叉、半导体智能制造等十大专题方向,覆盖从材料到系统应用的完整链条。

政策驱动因素:国家自然科学基金委、科技部重大专项等持续支持半导体基础研究与产业化。青岛市作为本次会议举办地,正积极打造北方集成电路产业新高地,通过产学研座谈会汇聚政府、专家与龙头企业,推动区域产业生态建设。

产学研生态:会议汇聚中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、南京大学、山东大学、西安电子科技大学等顶尖高校院所,以及中国航天科技集团、中电第十三研究所等龙头企业,形成产学研用深度融合的交流平台。

企业行动建议:企业应关注国产半导体仪器设备应用、芯片设计与仿真工具、智能制造解决方案等方向,积极参与产学研合作,布局宽禁带半导体、智能芯片等前沿领域,并利用会议平台展示成果、对接人才与项目。

研究现状:我国在半导体材料、器件与集成技术方面已取得显著进展,院士领衔的专家团队在宽禁带半导体、光电集成、智能芯片等方向具有国际影响力。青年人才沙龙暨托举论坛为青年学者提供成长平台。

应用领域:半导体技术广泛应用于集成电路、光通信、新能源、智能电网、航空航天、人工智能、汽车电子、消费电子等领域。

知名机构与企业:中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院物理研究所、北京大学、清华大学、南京大学、山东大学、西安电子科技大学、中国航天科技集团第九研究院、中电第十三研究所等。

招聘与就业:半导体行业人才需求旺盛,芯片设计工程师、器件研发工程师、工艺工程师、EDA工具开发工程师、半导体设备工程师等岗位缺口大,高校院所与企业均提供大量就业与博士后机会。

会议简评

推荐指数 : 9

🎤 聆听郑婉华、李树深、郝跃等院士及多位顶尖学者的大会特邀报告,把握半导体领域最前沿的科研动态。

📊 十大专题覆盖半导体材料、器件、芯片设计、智能制造等全链条,深入了解行业技术趋势与产业应用。

🤝 与1000余位学术界与产业界同仁交流,拓展产学研人脉,寻找合作机会。

📈 参与青岛集成电路产学研座谈会,与政府代表、行业专家、龙头企业共议北方集成电路产业新高地建设。

🚀 青年人才沙龙暨托举论坛为青年学者提供展示与成长平台,助力职业发展。

报名信息

报名截止 2026年10月09日
发布时间 2026-09-13 16:18
会议费用 ¥1100起
立即报名

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主办单位

中国电子学会半导体与集成技术分会

主办单位

  • • 中国电子学会半导体与集成技术分会
  • • 中国科学院半导体研究所

承办单位

  • • 山东大学

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