2026年第20届半导体与集成技术会议
会议时间
2026年10月09日 - 2026年10月11日
会议地点
青岛市 · 山东省青岛市黄岛区青岛东方影都星光岛taptap下载官服登入
主办单位
预计规模
1000人
会议简介
第二十届半导体与集成技术会议(第二轮)由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所共同主办,山东大学承办,将于2026年10月9-11日在山东省青岛市召开。
会议深度聚焦我国半导体与集成技术领域前沿科技进展,开展高水平学术研讨与经验交流,积极推进国产半导体仪器设备的行业应用,旨在推动半导体领域学科发展、技术创新与产业升级,为我国半导体与集成电路产业高质量持续发展注入创新活力与动力。
大会由中国科学院半导体研究所郑婉华院士担任大会主席,李树深院士、郝跃院士担任大会共同主席,施毅院士、陈小龙院士、孙洪波院士以及沈波教授、赵元富研究员、陈云霁研究员、徐现刚教授等知名学者将做大会特邀报告,预期1000人参会。
会议期间特别设置青岛产学研座谈会,邀请行业顶尖专家、龙头企业齐聚青岛,围绕打造北方集成电路产业新高地进行深入研讨,并为青岛市发展集成电路产业积极建言献策。
专家介绍
郑婉华
大会主席
中国科学院半导体研究所
半导体光电子中国科学院院士
李树深
大会共同主席
中国科学院半导体研究所
半导体物理中国科学院院士
郝跃
大会共同主席
西安电子科技大学
微电子学中国科学院院士
施毅
大会邀请报告人
南京大学
半导体器件与集成中国科学院院士
陈小龙
大会邀请报告人
中国科学院物理研究所
半导体材料中国科学院院士
孙洪波
大会邀请报告人
清华大学
激光与光电子中国科学院院士
沈波
大会邀请报告人
北京大学
宽禁带半导体教授
赵元富
大会邀请报告人
中国航天科技集团有限公司第九研究院
航天集成电路研究员
陈云霁
大会邀请报告人
中国科学院计算技术研究所
智能芯片与计算研究员
徐现刚
大会邀请报告人
山东大学
晶体材料与器件教授
会议内容
半导体材料及物理
半导体光电器件及集成
半导体功率器件及集成
半导体能源器件与应用
半导体新型逻辑与存储器件
集成电路技术与工艺
半导体微纳机电器件与系统
半导体芯片设计与仿真
半导体人工智能及交叉
半导体智能制造
青年人才沙龙暨托举论坛
会议日程
2026年10月9日
2026年10月10日上午
2026年10月10日下午
2026年10月11日
参会对象
- 半导体与集成电路领域高校及科研院所研究人员,全国预计3000人
- 半导体材料、器件、芯片设计与制造企业技术与管理人员,全国预计2000人
- 集成电路相关专业研究生及青年学者,全国预计1500人
- 半导体仪器设备及EDA工具厂商代表,全国预计500人
- 政府及产业园区集成电路产业招商与管理人员,全国预计300人
费用标准
学生会员(9月16日0:00前)
(2026-09-15)
¥1100
学生非会员(9月16日0:00前)
(2026-09-15)
¥1200
普通会员(9月16日0:00前)
(2026-09-15)
¥1800
非会员(9月16日0:00前)
(2026-09-15)
¥2000
学生会员(9月16日-10月9日0:00前)
¥1300
学生非会员(9月16日-10月9日0:00前)
¥1400
普通会员(9月16日-10月9日0:00前)
¥2000
非会员(9月16日-10月9日0:00前)
¥2200
学生会员(现场票)
¥1500
学生非会员(现场票)
¥1600
普通会员(现场票)
¥2200
非会员(现场票)
¥2400
注册征文
凡与会议专题相关、未在国内外学术刊物或会议上发表过的研究工作均可投稿。论文要反映国内外最新研究进展和成果,主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位。会议投稿只接受论文摘要,具体格式请参照会议网站的摘要模板。
论文摘要电子版请发送至会议论文摘要接收邮箱20thnsitc@semi.ac.cn,邮件主题请按照专题-论文题目-姓名-单位格式进行标注(如专题2-半导体光电器件及集成-张三-山东大学),收到电子回函表示收稿确认。
摘要投稿截止时间:2026年9月15日。
报名方式:可通过手机端报名二维码或PC端报名网站链接进行注册报名,会议现场注册接受现金支付、支付宝支付、微信支付、刷卡支付(信用卡/借记卡,含公务卡)。
早鸟注册截止时间:2026年9月15日。
酒店预定方式:可联系各酒店订房联系人进行预订。
产业简报
2026年半导体与集成技术行业发展趋势简报
核心趋势:半导体与集成技术正朝着后摩尔时代的多路径演进,包括先进制程、异质集成、三维堆叠、宽禁带半导体和智能计算芯片等方向。国家「十五五」规划将集成电路列为重点攻关领域,强调自主可控与产业链安全,为行业注入强劲政策动力。
关键技术方向:半导体材料及物理、光电器件及集成、功率器件及集成、能源器件与应用、新型逻辑与存储器件、集成电路技术与工艺、微纳机电器件与系统、芯片设计与仿真、半导体人工智能及交叉、半导体智能制造等十大专题方向,覆盖从材料到系统应用的完整链条。
政策驱动因素:国家自然科学基金委、科技部重大专项等持续支持半导体基础研究与产业化。青岛市作为本次会议举办地,正积极打造北方集成电路产业新高地,通过产学研座谈会汇聚政府、专家与龙头企业,推动区域产业生态建设。
产学研生态:会议汇聚中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、南京大学、山东大学、西安电子科技大学等顶尖高校院所,以及中国航天科技集团、中电第十三研究所等龙头企业,形成产学研用深度融合的交流平台。
企业行动建议:企业应关注国产半导体仪器设备应用、芯片设计与仿真工具、智能制造解决方案等方向,积极参与产学研合作,布局宽禁带半导体、智能芯片等前沿领域,并利用会议平台展示成果、对接人才与项目。
研究现状:我国在半导体材料、器件与集成技术方面已取得显著进展,院士领衔的专家团队在宽禁带半导体、光电集成、智能芯片等方向具有国际影响力。青年人才沙龙暨托举论坛为青年学者提供成长平台。
应用领域:半导体技术广泛应用于集成电路、光通信、新能源、智能电网、航空航天、人工智能、汽车电子、消费电子等领域。
知名机构与企业:中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院物理研究所、北京大学、清华大学、南京大学、山东大学、西安电子科技大学、中国航天科技集团第九研究院、中电第十三研究所等。
招聘与就业:半导体行业人才需求旺盛,芯片设计工程师、器件研发工程师、工艺工程师、EDA工具开发工程师、半导体设备工程师等岗位缺口大,高校院所与企业均提供大量就业与博士后机会。
会议简评
推荐指数 : 9
🎤 聆听郑婉华、李树深、郝跃等院士及多位顶尖学者的大会特邀报告,把握半导体领域最前沿的科研动态。
📊 十大专题覆盖半导体材料、器件、芯片设计、智能制造等全链条,深入了解行业技术趋势与产业应用。
🤝 与1000余位学术界与产业界同仁交流,拓展产学研人脉,寻找合作机会。
📈 参与青岛集成电路产学研座谈会,与政府代表、行业专家、龙头企业共议北方集成电路产业新高地建设。
🚀 青年人才沙龙暨托举论坛为青年学者提供展示与成长平台,助力职业发展。
