会议简介
电子电磁器件是信息、能源、具身智能、生物医学及航空航天等领域的核心基础元件，其性能常依赖于多场耦合力学行为，涉及力、电、磁、热、光等多物理场作用。
随着器件向微型化、智能化、集成化方向快速发展，深入开展相关理论与应用研究具有重要意义。
本次研讨会旨在为从事电子电磁器件力学及应用研究的专家学者、工程师和学生搭建学术交流平台，探讨相关领域最新进展，推动多学科交叉与创新。
专家介绍
杜建科
会议主席
宁波大学
钱征华
会议主席
南京航空航天大学
张春利
会议主席
浙江大学
王骥
学术委员会主任
杨嘉实
学术委员会主任
李江宇
学术委员会委员
张一慧
学术委员会委员
杨在林
学术委员会委员
陈晖
学术委员会委员
房学谦
学术委员会委员
胡洪平
学术委员会委员
曹小杉
学术委员会委员
梁旭
学术委员会委员
张明华
组织委员会主任
马廷锋
组织委员会主任
张爱兵
组织委员会委员
黄斌
组织委员会委员
娄佳
组织委员会委员
简玮
组织委员会委员
李光勇
组织委员会委员
方翔
组织委员会委员
胡健英
组织委员会委员
周吕文
组织委员会委员
会议内容
电子电磁器件多场耦合理论与数值模拟
压电、磁电、半导体及电子材料与结构力学
表面波、体声波器件与波场调控
声子晶体/超材料器件设计与应用
数智驱动器件力学分析与设计
器件实验表征、制备封装与耐久性
会议日程
2026年10月30日
2026年10月31日
2026年11月1日
参会对象
- 从事电子电磁器件力学及应用研究的专家学者，全国预计300人
- 相关领域工程师，全国预计500人
- 相关专业学生，全国预计200人
费用标准
普通代表
¥1500
学生代表
¥1000
注册征文
参会报名截止日期：2026年10月9日。
会议召开日期：2026年10月30日至11月1日。
请使用微信扫描注册二维码报名。
会议安排邀请报告与墙报展示，诚挚欢迎广大研究者踊跃参与。
会议期间食宿统一安排，费用自理。
产业简报
核心趋势：电子电磁器件向微型化、智能化、集成化快速发展，多场耦合力学成为决定器件性能与可靠性的关键科学问题。本次研讨会聚焦力、电、磁、热、光等多物理场耦合行为，契合国家高端装备与新一代信息技术发展需求。
关键技术方向：多场耦合理论与数值模拟、压电/磁电/半导体材料与结构力学、表面波与体声波器件、声子晶体与超材料设计、数智驱动器件力学、实验表征与封装耐久性等。
政策驱动因素：国家「十五五」规划前瞻布局具身智能、航空航天、生物医学等战略领域，电子电磁器件作为核心基础元件，其力学可靠性研究受到重点支持。
产学研生态：宁波大学、中国力学学会电子电磁器件力学工作组牵头，联合浙江-意大利智能材料与先进结构联合实验室，汇聚高校与科研院所力量，推动多学科交叉。
企业行动建议：相关企业应关注器件多场耦合失效机理，参与标准制定与联合攻关，借助会议平台对接高校成果与人才。
研究现状：多场耦合理论、数值模拟与实验表征已形成较完整体系，但跨尺度、多物理场强耦合仍是难点。
应用领域：信息通信、新能源、具身智能、生物医学、航空航天等。
知名机构与企业：宁波大学、南京航空航天大学、浙江大学等高校，以及相关电子器件与智能材料企业。
就业机会：器件力学仿真工程师、压电/磁电器件研发、封装可靠性工程师等岗位需求持续增长。
会议简评
推荐指数 : 7
🎤 聆听杜建科、钱征华、张春利等顶尖专家报告，把握多场耦合力学前沿。
📊 了解电子电磁器件在具身智能、航空航天等领域的最新应用趋势。
🤝 拓展产学研人脉，与高校、科研院所及企业同行深入交流。
📈 获取行业报告与墙报展示机会，提升学术影响力。
