会议简介
光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分，我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作，行业整体水平不断提升，也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业，但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2022年7月举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”，会议规模预计一千人。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、圆桌论坛、人才招聘和优秀青年论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
议题方向
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光传输与数据中心应用
6. 可见光通信
7. 空间激光通信
8. 智能光计算
9. 光量子器件与系统
10. 多维光存储
11. 光显示
12. 光成像
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
15. 光传感
专题研讨会：
1. 前沿光电子器件及集成
召集人：苏翼凯（上海交通大学）、戴道锌（浙江大学）、马仁敏（北京大学）
委员：胡小永（北京大学）、刘进（中山大学）、任希锋（中国科学技术大学）、王健（华中科技大学）、许秀来（北京大学）
2. 光电子与微电子集成工艺技术
召集人：余明斌（中科院上海微系统所）、冯俊波（联合微电子中心）、张宝顺（中科院苏州纳米所）
委员：江伟（南京大学）、李志华（中科院微电子研究所）、刘宇（中科院半导体研究所）、苏辉（中科光芯）、吴远大（仕佳光子）、张永（上海交通大学）
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
召集人：赵佳（山东大学）、刘晓明（华大九天）、宋志刚（中科院半导体研究所）
委员：蔡艳（中科院上海微系统所）、沙威（浙江大学）、王宇（中科院微电子研究所）、张冶金（中科院半导体研究所）
4. 光电子集成芯片封装与测试
召集人：肖希（国家信息光电子创新中心）、王建伟（苏州旭创）、周林杰（上海交通大学）
委员：傅焰峰（国家信息光电子创新中心）、刘丰满（中科院微电子研究所）、罗勇（光迅科技）、谢亮（中科院半导体研究所）
5. 光传输与数据中心应用
召集人：张华（海信宽带多媒体）、李俊杰（中国电信）、王会涛（中兴通讯）
委员：李良川（华为）、陆睿（阿里巴巴）、沈世奎（中国联通）、孙敏（腾讯）、王东（中国移动）、王雪（新华三）
6. 可见光通信
召集人：迟楠（复旦大学）、陈雄斌（中科院半导体研究所）、汪莱（清华大学）
委员：龚晨（中国科学技术大学）、黄治同（北京邮电大学）、李国强（华南理工大学）、宋健（清华大学）、王光绪（南昌大学）、周田华（中科院上海光机所）
7. 空间激光通信
召集人：陈伟（中科院半导体研究所）、谭庆贵（中国空间技术研究院西安分院）、张亮（中科院上海技物所）
委员：雷继兆（中国星网网络系统研究院有限公司）、刘向南（北京遥测技术研究所）、汪伟（中科院西安光机所）、杨清波（哈尔滨工业大学）、于思源（哈尔滨工业大学）、张靓（北京遥测技术研究所）
8. 智能光计算
召集人：沈亦晨（曦智科技）、董晓文（华为）、范静涛（清华大学）
委员：陈宏伟（清华大学）、何建军（浙江大学）、伍剑（北京邮电大学）、赵复生（中科院微电子研究所）
9. 光量子器件与系统
召集人：王剑威（北京大学）、金贤敏（上海交通大学）、苏晓龙（山西大学）
委员：安正华（复旦大学）、任希峰（中国科学技术大学）、徐平（国防科技大学）、杨林（北京计算机技术与应用研究所）、杨妍（中科院微电子研究所）
10. 多维光存储
召集人：张启明（上海理工大学）、李向平（暨南大学）、张继军（中国华录）
委员：陈岐岱（吉林大学）、阮昊（中科院上海光机所）、谭小地（福建师范大学）、谢长生（华中科技大学）
11. 光显示
召集人：桑新柱（北京邮电大学）、黄玲玲（北京理工大学）、李泠（中科院微电子研究所）
委员：陈林森（苏州大学）、段炼（清华大学）、王琼华（北京航空航天大学）、严群（福州大学）、郑臻荣（浙江大学）
12. 光成像
召集人：徐江涛（天津大学）、曹良才（清华大学）
委员：胡辉勇（西安电子科技大学）、刘昌举（中电重庆声光电有限公司）、孙琼阁（航天科工空间工程发展有限公司）、王兴军（北京大学）、吴南健（中科院半导体研究所）
13. 微波光子集成
召集人：潘时龙（南京航空航天大学）、周涛（中电29所）、李王哲（中科院空天信息创新研究院）
委员：陈向飞（南京大学）、陈章渊（北京大学）、董毅（北京理工大学）、郝智彪（清华大学）、孙力军（中电44所）、王云才（广东工业大学）
14. 激光雷达
召集人：曾理（华为）、潘教青（中科院半导体研究所）、陈明华（清华大学）
委员：宁永强（中科院长春光机所）、王春晖（哈尔滨工业大学）、张哨峰（海创光电）、赵励（纵慧芯光）、赵毅强（天津大学）、朱樟明（西安电子科技大学）
15. 光传感
召集人：薛晨阳（中北大学）、朱涛（重庆大学）
委员：郝群（北京理工大学）、王安帮（太原理工大学）、张惠敏（厦门大学）、张靖（清华大学）、于永森（吉林大学）、周小计（北京大学）
会议内容
会议日程
2022年7月3日
2022年6月30日
2022年7月10日
参会对象
注册征文
投稿要求：
请作者先提交英文摘要，摘要长度为500-600个单词。若希望正式发表到SPIE会议文集（EI检索），请在投稿系统上选择“Conference Proceeding” 。若不发表文章，只作口头或张贴交流，请在投稿系统上选择“only for oral/poster presentation”。通过会议学术委员会专家审查被录用的论文，将于截止日期两周内收到组委会的邮件通知。
投稿网站：https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2022.html
优秀论文评选
优秀口头报告奖 5位
*优秀口头报告面向第一作者为学生的口头报告论文，由会议评审组评选产生，报告人需为论文第一作者且缴费注册，提交论文时需选择“口头”报告类型。获奖学生将在会议现场获颁证书。
优秀张贴报告奖 5位
*优秀张贴报告奖面向所有张贴报告（不区分报告人类型），由会议评审组评选产生，报告人需缴费注册，并在会议规定时段内到场交流。获奖者将在会议现场获颁证书。
会议报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2022.html
会议费：
| 类型 | 2022年7月10日前（含）缴费 | 2022年7月10日后缴费 |
| 普通代表 | 2600 元/人 | 3000元/人 |
| 学生代表 | 2000 元/人 | 2200 元/人 |
会议费包括:
1、第1-3日所有会场和展区入场；2、第2-3日的午餐，第1-3日的晚餐，会议期间茶歇；
3、会议手册、会议投稿光盘、资料袋。
培训报名网址：https://b2b.csoe.org.cn/registration/FPIC2022_Training.html
培训报名截止日期：2022年6月30日
培训费：初级班1500元/人，高阶班3000元/人。
初级班培训费包括第4日的:
1、培训课程入场；
2、午餐；
3、电子版和纸质版资料。
高阶班培训费包括第4-6日的:
1、培训课程入场；
2、午餐；
3、电子版和纸质版资料。
每班限额：初级班70人，高阶班40人
缴费方式：a) 银行汇款：
电汇账户：中国光学工程学会
账号：0200296409200177730
开户行：工行北京科技园支行
附言备注项：PIC+参会人姓名
b)在线支付：注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付。
c) 现场交费：现金，刷卡，支付宝均可。
注意事项（非常重要）：
1、如果您计划先垫付再报销，请先跟单位财务沟通好是否支持这种方式。
2、会议费不包含论文出版费和住宿费。
3、若要享受提前注册优惠，请于截止日期之前完成支付。
4、由于会议预算有限，邀请报告人也需要注册并缴纳会议费。
5、竞选优秀论文奖的代表，需本人为第一作者，付费注册并亲自进行报告。
6、请有意向参加培训的代表先报名，在收到组委会的遴选结果通知后再缴费，缴费后非不可抗力原因不予退还。
结业证书
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