2025年第十届中国晶体学会学术年会暨第八次全国会员代表大会

“中国晶体学会第十届学术年会暨第八次全国会员代表大会”是由中国晶体学会主办桂林理工大学承办的千人大会，拟定于2025年10月在桂林举行，期间将进行理事会、监事会换届。本次会议由大会报告、分会场报告、专题研讨、墙报交流等构成。

桂林是具有2100多年历史的国务院首批公布的全国24个历史文化名城之一，桂林不仅“山水甲天下”，还有以甑皮岩遗址为代表的史前文化、以灵渠为代表的水利文化、以靖江王府、王陵、清贡院为代表的明代藩王文化和教育文化、以摩崖石刻和山水诗文为代表的山水文化、以西山、叠彩山、伏波山摩崖造像和开元寺、栖霞寺为代表的佛教文化、以红军血战湘江界首为代表的长征文化、以“西南剧展”和“八百壮士”为代表的抗战文化等在此竞相争辉，形成了内涵丰富而独特、个性极为鲜明突出的桂林文化现象。

金秋十月，我们热忱欢迎学生、广大工作者、相关企业、高校、科研院所踊跃参加，共同促进中国晶体学领域的发展。

大会主席：

洪茂椿 高 松

顾问委员会：

主席：洪茂椿

委员：(按姓名拼音字母顺序)

白春礼、常文瑞、车仁超、陈小龙、陈小明、杜冠华、谷 林、郭 放、郭国聪、胡章贵、介万奇、金传洪、靳常青、来鲁华、黎乐民、李良彬、李玉良、梁栋材、廖立兵、林建华、刘 聪、刘世雄、刘志杰、柳振峰、麦松威、麦振洪、门永锋、潘 峰、裘式纶、饶子和、施蕴渝、苏成勇、苏晓东、隋森芳、孙俊良、王大成、王继扬、王静康、王 牧、王文军、王哲明、王志珍、吴少凡、吴新涛、吴以成、徐如人、叶恒强、叶 宁、尹大川、于浩海、俞大鹏、张洪杰、张 泽、赵纪军、朱 静、祝世宁

学术委员会：

主席：陈小明

卜显和、曹 荣、车仁超、陈 军、陈小龙、陈小明、程 鹏、杜冠华、高 松、谷 林、郭 放、郭国聪、洪茂椿、胡章贵、介万奇、金传洪、靳常青、来鲁华、李 明、李良彬、廖立兵、刘 聪、刘浩哲、刘志杰、柳振峰、吕 扬、门永锋、牛立文、潘 峰、潘 梅、彭练矛、施一公、苏成勇、苏晓东、孙俊良、王继扬、王文军、王循理、王哲明、吴少凡、邢献然、熊仁根、许瑞明、严纯华、杨 诚、杨德仁、叶 宁、尹大川、于 荣、于浩海、于吉红、俞大鹏、张明杰、赵东元、赵纪军、郑伟涛

组织委员会：

主席：匡小军

车仁超、陈春林、陈小龙、杜冠华、谷 林、顾 辉、郭国聪、胡章贵、黄富强、靳常青、来鲁华、李 丹、李 翔、廖立兵、刘栋、刘 峰、刘 烽、刘志杰、龙有文、吕 扬、门永锋、潘 梅、丘志力、任 洋、沈锡田、苏成勇、孙 媛、王继扬、邢献然、左景林

秘书处：(按姓名拼音字母顺序)

陈 涛、郭荣荣、李 强、李江南、刘艳霞、卢 影、梅大江、潘 梅、宋高洁、苏 婕、王炳武、王静思、王文军、望贤成、吴少凡、杨世颖、杨小燕、于浩海

以下内容为GPT视角对中国晶体学会学术年会暨第八次全国会员代表大会相关领域的研究解读，仅供参考：

中国晶体研究现状

一、研究领域与技术突破

半导体晶体材料

硅基材料：中国已成为全球最大的硅材料生产国之一，2025年12英寸硅片产能持续扩张，但高端设备（如切割、研磨、抛光）国产化率仍不足30%，依赖ASML、应用材料等国际巨头。

第三代半导体：SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）设备需求爆发，国产8英寸外延炉、MOCVD设备实现突破，订单排至2026年。例如，6英寸SiC设备单炉产能提升至100片/次，生长速率达35μm/h。

光子芯片材料：铌酸锂晶体（LiNbO₃）因压电、电光、非线性光学特性，成为5G/6G通信、量子光学领域的关键材料。2024年中国铌酸锂晶体市场规模达4.54亿元，同比上涨12.1%，天通股份、光库科技等企业加速技术迭代。

光学晶体材料

蓝宝石晶体：用于手机镜头盖板、智能手表屏幕，国内企业通过优化热场设计与材料耐高温性能，实现700kg级超大晶体生长，填补国内空白。

非线性光学晶体：如BBO（β-BaB₂O₄）、LBO（LiB₃O₅）等，在激光调Q开关、全息记录介质中应用广泛，国内已形成规模化生产能力。

功能晶体材料

压电晶体：LN（铌酸锂）、LT（钽酸锂）晶体用于声表面波器件，国内企业如天通股份专注创新研发，2025年上半年电子材料板块营收同比上涨25%。

激光晶体：Nd:YAG和Nd:YVO₄晶体年产量仅次于美国，批量生产技术成熟，支撑激光加工、医疗等领域需求。

二、产业链协同与创新

上游原材料

晶体硅、蓝宝石、碳化硅等基础材料供应稳定，高纯度石英、精密机械部件等关键零部件实现国产替代，打破国外垄断。例如，干式真空泵抽速突破2000L/s，寿命达5万小时。

中游设备制造

切割设备：金刚线切割机单台效率提升40%，成本降低35%，推动光伏硅片加工成本下降。

研磨抛光设备：智能抛光机实现单台效率提升40%以上，满足大尺寸硅片需求。

检测设备：电子束检测分辨率达0.8nm，检测速度2000片/小时，进入晶圆厂供应链。

下游应用领域

半导体：5G、AI、物联网技术普及拉动晶圆厂扩产，2025年半导体设备市场规模达1200亿元，晶体加工设备占比超40%。

新能源：光伏硅片大尺寸化趋势催生设备升级需求，182mm、210mm硅片对设备精度与效率提出更高要求。

光学：蓝宝石用于手机镜头盖板，LED外延片需求稳定增长，推动设备向高精度、高效率方向发展。

三、政策支持与国产化进程

国家层面

推出“半导体设备国产化三年行动计划”，明确2027年前实现28nm设备完全自主化，14nm设备关键部件国产化率超50%。

《“十四五”原材料工业发展规划》支持战略性矿产资源保障能力建设，鼓励矿物晶体高值化利用。

地方层面

上海、合肥等地推出“设备租赁+技术共享”模式，降低中小企业设备使用成本。

无锡推出“设备零首付租赁”模式，支持企业初期投入。

资本层面

2025年行业融资规模突破180亿元，红杉资本、高瓴资本等机构重点布局刻蚀机、薄膜沉积设备领域。

四、国际竞争与市场布局

全球市场格局

国际巨头（如ASML、应用材料、日本DISCO）在高端市场占据主导地位，但中国设备企业通过技术突破和成本优势，逐步拓展东南亚、中东欧市场。

2025年，某国产清洗设备企业打入台积电供应链，设备良率达99.5%，价格较国际品牌低25%。

出口与国际化

预计到2030年，中国设备出口额将突破300亿元，占全球市场份额超15%。

矿物晶体出口结构从初级原料向深加工产品转变，2024年出口额同比增长12.3%。

五、挑战与未来趋势

技术瓶颈

高端设备核心部件国产化率不足40%，供应链安全存在隐患。

半导体设备行业对跨学科人才需求激增，但中国高校相关专业年培养量不足1万人。

未来趋势

高端设备国产化：28nm设备完全自主化，14nm设备国产化率超50%。

产业链协同：上下游企业通过战略合作、技术共享形成紧密协同关系。

国际化布局：利用“一带一路”倡议拓展海外市场，提升全球竞争力。

中国晶体研究可以应用在哪些行业或产业领域

一、半导体与电子信息产业

芯片制造

硅基晶体：作为集成电路的基础材料，12英寸单晶硅片的国产化突破（如沪硅产业、中环股份）支撑了国内晶圆厂扩产，满足5G、AI芯片需求。

第三代半导体晶体：

SiC（碳化硅）：用于新能源汽车电控系统、充电桩，提升能效与耐高温性能。例如，特斯拉Model 3采用SiC MOSFET，国内比亚迪、蔚来等车企加速布局。

GaN（氮化镓）：应用于快充充电器、5G基站射频器件，实现高功率密度与小型化。

光子芯片材料：铌酸锂晶体（LiNbO₃）用于光调制器，支撑6G通信、量子计算领域发展。

光电子器件

激光晶体：如Nd:YAG晶体用于工业激光切割机、医疗美容设备；BBO晶体用于超快激光器，支持精密加工与生物成像。

非线性光学晶体：LBO晶体用于频率转换，拓展激光波长范围，应用于军事测距、环境监测。

二、新能源产业

光伏领域

单晶硅片：通过直拉法（CZ法）生长的大尺寸单晶硅（如182mm、210mm）提升光伏转换效率，降低度电成本。

钙钛矿晶体：作为新型光伏材料，实验室效率突破33%，国内企业（如协鑫光电、纤纳光电）推进中试线建设。

储能领域

固态电解质晶体：如LLZO（锂镧锆氧）用于全固态电池，提升安全性与能量密度，支撑电动汽车长续航需求。

三、光学与光通信产业

消费电子

蓝宝石晶体：用于手机摄像头盖板、智能手表屏幕，因其高硬度、耐刮擦特性，成为高端机型标配（如苹果Watch系列）。

微晶玻璃：用于折叠屏手机铰链，提升耐弯折性能。

光通信

铌酸锂调制器：用于高速光模块（400G/800G），支撑数据中心与5G前传网络建设。

光纤预制棒：通过VAD（气相轴向沉积）法生长的高纯度石英晶体，支撑光纤到户（FTTH）与海底光缆项目。

四、航空航天与国防工业

红外窗口材料

硫化锌（ZnS）晶体：用于导弹导引头、卫星遥感窗口，具备高透光率与耐辐射性能。

硒化锌（ZnSe）晶体：应用于激光雷达、目标探测系统。

压电晶体器件

铌酸锂（LN）、钽酸锂（LT）晶体：用于声表面波滤波器（SAWF），支撑5G手机射频前端模块国产化。

五、生物医疗产业

医疗设备

激光晶体：如Er:YAG晶体用于皮肤科激光治疗仪，实现无创祛斑、血管治疗。

闪烁晶体：如BGO（锗酸铋）用于PET-CT扫描仪，提升肿瘤诊断精度。

药物研发

蛋白质晶体学：通过X射线衍射分析蛋白质结构，加速新药开发（如新冠药物研发中晶体结构解析的应用）。

六、量子技术领域

量子通信

周期极化铌酸锂（PPLN）晶体：用于量子密钥分发（QKD）系统，实现安全通信。

金刚石NV色心：基于晶体缺陷的量子传感器，应用于磁场、温度精密测量。

量子计算

超导量子比特基片：如蓝宝石或硅晶体，为量子芯片提供低噪声环境。

七、工业制造与精密加工

激光加工

高功率激光晶体：如Yb:YAG晶体用于汽车车身焊接、航空发动机叶片切割，提升加工效率与精度。

超快激光晶体：如Cr:YAG晶体用于微纳结构加工，支持半导体芯片修复。

精密仪器

石英晶体振荡器：用于5G基站时钟同步、卫星导航系统，确保时间精度。

八、环保与能源领域

核废料处理

方解石晶体：用于模拟核废料玻璃固化过程，优化处置方案。

磷酸盐晶体：作为离子交换材料，吸附放射性元素。

气体传感

金属有机框架（MOF）晶体：用于检测挥发性有机物（VOCs），支撑大气污染监测。

九、文化与艺术领域

宝石与装饰品

合成水晶：通过水热法生长的紫晶、黄晶，用于珠宝首饰，降低对天然资源的依赖。

荧光晶体：如YAG:Ce晶体用于LED照明，提升显色指数与能效。

文化遗产保护

晶体分析技术：X射线衍射、拉曼光谱用于文物成分鉴定与修复方案制定。

十、农业与食品工业

植物生长调控

压电晶体刺激：通过电场处理种子，提升发芽率与抗逆性（如干旱、盐碱地作物改良）。

食品检测

晶体传感器：用于检测农药残留、重金属离子，保障食品安全。

中国晶体领域有哪些知名研究机构或企业品牌

一、知名研究机构

晶体材料全国重点实验室

隶属：山东大学

研究方向：聚焦晶体材料功能基元序构、多尺度生长等科学问题，布局“功能晶体新理论与新机制”“新型功能晶体设计与高效创制”“大尺寸高品质晶体生长”“高性能晶体器件制备与应用”四个方向。

成果：在铁电单晶光电材料、钙钛矿单晶生长等领域取得重要进展，团队包含院士、国家杰青等高层次人才，与美、英、日等国20余所大学及研究所建立合作。

功能晶体与器件全国重点实验室

隶属：中国科学院上海硅酸盐研究所与中国科学院福建物质结构研究所

研究方向：聚焦功能晶体设计新原理和新方法，突破关键晶体极大尺寸/极低缺陷制备技术瓶颈，推动前沿技术发展。

成果：拥有杰青4名、优青5名等高水平研究团队，与国内外近30个高校和研究所保持合作。

中材人工晶体研究院有限公司（晶体院）

隶属：中国建材集团有限公司

定位：我国唯一系统性从事人工晶体材料及器件研究、开发和生产的高新技术企业，也是重要的军工配套单位。

成果：参与研发我国第一颗人造金刚石、第一块人工合成水晶等“共和国第一”，获国家科技进步一等奖2项、二等奖5项，为载人航天工程、探月工程等提供关键材料支撑。

战略：提出“2+1”战略规划，重点发展红外光学材料与微纳晶材料产业，打造人工晶体创新服务平台。

二、知名企业品牌

半导体晶体领域

厦门中芯晶研半导体有限公司

定位：国内化合物半导体晶片领域的高新技术企业。

产品：覆盖碳化硅、氮化镓、氮化铝等宽禁带材料，以及磷化铟、砷化镓等传统化合物。

优势：拥有“1550nm波长激光器外延晶片”等核心专利，年供货55000片，提供“产品+定制化方案”服务。

天成半导体

定位：专注碳化硅衬底研发的新锐企业。

产品：8英寸导电衬底良率达行业前列，耐压能力突破1700V，耐温超200℃。

优势：与高校共建“研发-中试-量产”体系，获评“第三代半导体年度新锐企业”。

晶瑞SiC

定位：专注碳化硅衬底全流程制造的企业。

技术：独家研发“磁控直拉法”技术，显著缩短单晶生长周期。

产能：12英寸衬底加工中试线通线，设备自主化率超90%，年产能30万片。

中镓半导体

定位：专注氮化镓衬底研发生产的企业。

产品：已实现8英寸氮化镓单晶衬底量产，适配现有产线降低切换成本。

优势：衬底均匀性控制精准，支撑下游器件良率提升。

人工晶体领域

爱博诺德（北京）医疗科技股份有限公司

定位：国内知名的眼科人工晶体品牌。

产品：单焦点人工晶体集采后价格约为7000元/枚，非球面衍射型多焦人工晶状体性能优异。

优势：以高品质和创新技术著称，2023年实现营业收入9.5亿元，同比增长64.14%。

艾克伦、康泰、视康、泰瑞、瑞尔、冠昊生物、宇宙、六六视觉、蕾明视康

定位：国产人工晶体十大品牌。

特点：各品牌在生物相容性、光学性能、个性化定制等方面各有优势，价格区间在2000至6000元不等。

晶体器件与电子元器件领域

深圳市华芯购电子、深圳市金圳芯科技、深圳市千环树科技

产品：石英晶振、电子元器件、分立半导体等。

市场：在电子元器件分销领域具有较高知名度。

瑞森半导体科技（广东）

产品：低压MOS-Trench晶体管等国产替代进口产品。

优势：以性价比优势占据市场份额。

中国晶体领域有哪些招聘岗位或就业机会

一、科研机构与高校

晶体生长研究员：

职责：从事晶体生长技术的研究与开发，包括晶体生长工艺的优化、新晶体的探索与合成等。

要求：通常要求博士学历，具备晶体生长、材料科学等相关领域的研究背景。

招聘单位：中国科学院、各大高校和研究所等。

晶体材料研发工程师：

职责：负责晶体材料的研发工作，包括新材料的探索、性能测试与应用开发等。

要求：硕士及以上学历，具备材料科学、物理学或化学等相关领域的知识背景。

招聘单位：高校、科研院所及企业的研发部门。

博士后研究员：

职责：在博士后流动站从事晶体学及相关领域的研究工作，推动学科发展与创新。

要求：博士学历，具备独立从事科研工作的能力。

招聘单位：高校、科研院所的博士后流动站。

二、企业领域

晶体生长工程师：

职责：负责晶体生长设备的操作与维护，优化晶体生长工艺，提高晶体质量与产量。

要求：本科及以上学历，具备晶体生长、材料科学或机械工程等相关领域的知识背景。

招聘单位：晶体材料生产企业、半导体企业等。

晶体加工研究员：

职责：从事晶体材料的加工技术研究，包括晶体切割、研磨、抛光等工艺的优化与创新。

要求：硕士及以上学历，具备晶体加工、光学工程或机械工程等相关领域的知识背景。

招聘单位：晶体材料加工企业、光学元件生产企业等。

研发工程师（人工晶体方向）：

职责：负责人工晶体的研发工作，包括新材料的探索、性能测试与应用开发等，以满足医疗、光学等领域的需求。

要求：本科及以上学历，具备材料科学、生物医学工程或光学工程等相关领域的知识背景。

招聘单位：医疗器械企业、光学元件生产企业等。

三、专业技术服务领域

光学/晶体加工工程师：

职责：提供光学元件与晶体材料的加工服务，包括晶体切割、研磨、抛光及镀膜等工艺的实施与优化。

要求：大专及以上学历，具备光学加工、晶体加工或机械工程等相关领域的知识背景与技能。

招聘单位：光学加工企业、晶体材料加工服务企业等。

FAE现场应用工程师（半导体/晶体方向）：

职责：为客户提供半导体与晶体材料相关的技术支持与解决方案，包括产品选型、应用指导及故障排查等。

要求：本科及以上学历，具备半导体、晶体材料或电子工程等相关领域的知识背景与技能。

招聘单位：半导体企业、晶体材料生产企业等。