其他 已完成 会议编号: huiyi-2023-1622 推荐指数: 7

2023年中国晶体学会第九届学术年会

会议时间

2023年10月27日 - 2023年10月29日

会议地点

主办单位

中国晶体学会

预计规模

500人

会议简介

“中国晶体学会第九届学术年会”是由中国晶体学会主办、中国科学院福建物质结构研究所、北京大学、福州大学、中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室等单位协办的千人大会,期间将进行党委会、理事会、监事会、青委会等活动。本次会议由大会报告、分会场报告、专题研讨、墙报交流等构成。

福州拥有丰富的历史文化传统,是林则徐、沈葆桢、严复、冰心、林徽因等文化名人的故乡;被誉为“明清建筑博物馆”的三坊七巷也坐落于此。

金秋十月,我们热忱欢迎学生、广大科研工作者、相关企业、高校、科研院所踊跃参加,共同促进中国晶体学领域的发展。

以下内容为GPT视角对晶体学相关领域的解读,仅供参考:

晶体学发展现状

晶体学作为一门科学,已经有了悠久的历史。随着眼科疾病人数的增加和眼科医疗技术的迅速发展,人工晶体行业也得到了快速发展。在这个过程中,人工晶体材料和技术的不断创新和进步,使得人工晶体在矫正屈光不正、治疗眼疾等方面发挥着越来越重要的作用。

当前,人工晶体已经从早期的硬质人工晶体、折叠人工晶体,发展到了现在的特殊处理过的人工晶体、多焦点/可调节人工晶状体、非球面人工晶状体、黄色人工晶体、可植入式微型望远镜人工晶体等多种类型。这些不同类型的晶体可以针对不同的眼疾和治疗需求,提供更加精准、有效的解决方案。

同时,随着科技的不断发展,人工晶体也在不断地进行技术创新和研发。例如,一些新型的人工晶体材料,如高分子聚合物、硅胶等,已经开始应用于人工晶体的制造中,这些新型材料具有更好的光学性能、更强的耐久性和更低的生物相容性,可以更好地满足患者的治疗需求。

此外,随着医疗技术的不断发展,一些新的手术技术也逐渐应用于人工晶体的植入中,如微切口手术、超声乳化手术等,这些新技术可以大大减少手术时间和术后恢复时间,提高手术效果和患者的生活质量。

晶体学前沿科技

新型晶体材料的研发:随着科技的不断发展,对晶体材料的要求也在不断提高。研发新型的晶体材料,如新型的非线性光学晶体、压电晶体、热释电晶体等,以满足不同的应用需求,是晶体学领域的重要研究方向。

晶体材料的微观结构和性能研究:通过先进的实验技术和计算方法,深入研究晶体材料的微观结构和性能之间的关系,以揭示材料的本质,为材料的设计和优化提供理论指导。

晶体生长和制备技术的研究:发展新的晶体生长和制备技术,如激光熔体生长、化学气相沉积等,以提高晶体的质量和性能,降低成本,提高生产效率。

晶体应用的研究:探索晶体在新技术领域的应用,如量子计算、光子器件、生物医学等领域,以推动科学技术的发展。

晶体学知名品牌

德国蔡司(Zeiss):德国蔡司是全球领先的光学仪器制造商,其晶体学产品包括光学元件、红外晶体、激光晶体等,具有较高的市场份额。

英国皇家光学(Royal Optics):英国皇家光学是一家历史悠久的光学仪器制造商,其晶体学产品包括各种光学晶体、非线性光学晶体等。

美国的宝丽来(Polaroid):宝丽来是一家知名的相机和光学产品制造商,其晶体学产品包括各种光学元件、滤光片、偏振片等。

日本的尼康(Nikon):尼康是全球领先的光学仪器制造商,其晶体学产品包括各种光学元件、红外晶体、激光晶体等。

中国的云南光学:云南光学是中国最大的光学仪器制造商之一,其晶体学产品包括各种光学元件、红外晶体、激光晶体等。

晶体学知名专家

1.苋谷聪(Satoru Tsutsumi):日本晶体学家,曾获得过日本学士院奖和诺贝尔化学奖提名,主要研究领域包括核酸酶晶体结构和病毒结晶解析。

2.范海福(Haifeng Fan):中国晶体学家,长期致力于晶体结构衍射分析方法学的研究及应用,在生物大分子晶体结构分析方法、X射线自由电子激光粉晶衍射分析方法、电子显微学图像处理、非公度调制晶体结构分析、晶体学计算软件的设计及应用方面均做出了突出的成果与贡献。

3.卯金文(Osamu Seki):日本晶体学家,主要研究领域包括高温超导晶体、非线性光学晶体等,曾获得过日本学士院奖和诺贝尔物理学奖提名。

4.陈创天(Chuangtian Chen):中国材料学家,长期致力于非线性光学晶体学科的发展,在国际上首次提出BBO、LBO晶体的非线性光学系数计算新方法,并领导创新研发出一系列优质实用化非线性光学晶体。

大会组织

大会主席:

洪茂椿高松

顾问委员会

主席:林建华

委员:(按姓名拼音字母顺序)

白春礼、常文瑞、黎乐民、李玉良、梁栋材、林建华、刘世雄、麦松威、麦振洪、裘式纶、饶子和、施蕴渝、隋森芳、王牧、王大成、王继扬、王静康、王志珍、吴新涛、吴以成、徐如人、叶恒强、张泽、张洪杰、朱静、祝世宁

学术委员会

主席:陈小明俞大鹏

委员:(按姓名拼音字母顺序)

卜显和、曹荣、车仁超、陈军、陈小龙、陈小明、程鹏、杜冠华、高松、谷林、郭放、郭国聪、洪茂椿、胡章贵、介万奇、金传洪、靳常青、来鲁华、李明、李良彬、廖立兵、刘聪、刘浩哲、刘志杰、柳振峰、吕扬、门永锋、牛立文、潘峰、潘梅、彭练矛、施一公、苏成勇、苏晓东、孙俊良、王继扬、王文军、王循理、王哲明、吴少凡、邢献然、熊仁根、许瑞明、严纯华、杨诚、杨徳仁、叶宁、尹大川、于荣、于浩海、于吉红、俞大鹏、张明杰、赵东元、赵纪军、郑伟涛

组织委员会

主席:孙俊良

委员:(按姓名拼音字母顺序)

曹荣、杜冠华、郭国聪、胡章贵、靳常青、金传洪、廖立兵、来鲁华、刘志杰、门永锋、苏成勇、王继扬、邢献然

秘书处:(按姓名拼音字母顺序)

陈玉标、崔华丽、郭荣荣、龚宁波、李强、李修芝、刘艳霞、龙有文、马延航、潘梅、宋高洁、苏婕、王炳武、王静思、王俊芬、王文军、吴少凡、杨世颖、于浩海、张吉东、周钲洋

会议内容

会议日程

2023年10月26日

报到

2023年10月27日

开幕式 大会报告 分会报告 墙报 理事会会议

2023年10月28日

分会报告 墙报 理事会会议

2023年10月29日

大会报告 闭幕式 离会

参会对象

注册征文

年会主题:与“晶”同“州”共进

第一分会主席:刘志杰柳振峰

主题:大分子晶体学与整合结构生物学

第二分会主席:卜显和苏成勇

主题:功能分子晶体

第三分会主席:廖立兵陈小龙

主题:粉晶衍射及功能材料

第四分会主席:胡章贵王继扬

主题:晶体生长与应用

第五分会主席:金传洪谷林

主题:电子显微学

第六分会主席:杜冠华吕扬

主题:药物晶体学

第七分会主席:靳常青刘浩哲

主题:极端条件晶体材料

第八分会主席:门永锋李良彬

主题:小角散射

第九分会主席:邢献然韩建涛

主题:PDF与中子散射

第十分会主席:黄富强顾辉

主题:陶瓷材料

第十一分会主席:来鲁华李晖

主题:晶体学教育

第十二分会主席:潘梅刘聪

主题:青年工作

大会注册与费用

1、建议全部采取网上注册与付费

2、会议注册费及说明

缴纳注册费日期(以注册费汇出日期为准) 普通参会代表 中国晶体学会会员(凭有效会员号) 学生代表(凭有效学生证)

2023年9月25日前 人民币 2000 元 人民币 1800 元 人民币 1400 元

2023年10月25日前 人民币 2200 元 人民币 2000 元 人民币 1600 元

现场注册 人民币2400元 人民币 2200元 人民币1800 元

3、线下缴费路径

收款单位:中国晶体学会

工商银行账户:0200004509014447141

开户地址 :北京市海淀西区支行

注1:缴费汇款时一定要注明姓名+单位(写不下可缩写单位名称),以便收款后顺利开票;会议结束后15个工作日内开具增值税普通发票电子版

注2:注册费包括:会议费、自助餐及茶歇、会议资料袋(程序册、论文摘要U盘、胸牌、展览资料)、会议用品等;住宿费及交通费用自理。

注3:以学生身份注册的代表注册里需上传学生证件照片和导师信息(学校和姓名),并在会议报到时需出示学生证。为了大会会务顺利组织和实施,建议参会人员在2023年10月25日前在线上缴完注册费。

大会征文

1.征文范围和报告形式:

本次会议包括大会报告、邀请报告、口头报告、墙报等。大会将邀请相关的院士、著名专家进行特邀报告、分会场报告。征文内容应是主要围绕晶体材料制备、应用和晶体学研究方法展开,涉及的领域包括但不限于目前已有分会场主题。

2.征文要求:

1)已经在国内外学术刊物上公开发表,或在国际、国内学术会议上报告过的论文不在应征之列;

2)论文摘要不超一页A4纸,可为中文或英文(具体格式参照模板);

3)提交论文的内容一律视为不涉及保密问题,请作者单位自行完成论文保密审查,无需提供作者所在单位证明;

4)征文通过会议网站在线投稿,请选择投稿主题(1-12)与参会方式类别(墙报、口头报告、邀请报告和大会报告等);

5)所有来稿将统一提交学术委员会审稿,确定报告类型和要求,并将结果及时通知作者。

3.征文日期:2023年8月10日-9月30日。

大会墙报

1、本次会议墙报规格为80×180厘米(四角打孔),请展讲者提前设计印刷并携带参会,本次会议将设置“优秀墙报奖”。

2、大会墙报截止日期:2023年8月10日-9月30日

大会展览和赞助

会议期间将举办与晶体合成、晶体学领域相关的仪器、设备和新技术展览,欢迎国内外公司参会赞助或参展。合作洽谈请联系中国晶体学会秘书处:郭荣荣(ginaguo@pku.edu.cn,13161576694)

结业证书

''

报名信息

报名截止 2023年10月27日
发布时间 2023-08-23 10:02
立即报名

联系方式

电子邮箱

联系电话

更多

主办单位

中国晶体学会

协办单位

  • • 中国科学院福建物质结构研究所
  • • 北京大学
  • • 福州大学
  • • 中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室
  • • 北京晶格领域半导体有限公司

相关链接

会议通企业微信客服群

Baidu
map